高溫高濕FPC折彎機

產品詳情
折彎機是一款專為柔性電路板在特殊環境下進行精密折彎成型而設計的自動化設備。它模擬并創造了高溫高濕的工藝環境，使FPC材料的基材與覆蓋膜在熱與濕氣的共同作用下軟化，從而實現更穩定、無損傷的小角度、多角度復雜折彎，有效避免產品在常規折彎中出現的撕裂、起皺、反彈等缺陷。

主要用途
該設備主要用于需要對FPC進行三維立體組裝的精密電子制造領域。其核心用途是在特定溫濕度條件下，對FPC、FFC等柔性線路板進行精確的折彎、定型，以滿足現代超薄電子設備內部緊湊的空間布局要求。

高溫高濕FPC折彎機

技術參數

• 溫控范圍：室溫 ~ 200℃（可調），控制精度±1℃。

• 濕度控制：相對濕度范圍40% ~ 95%RH（可調），控制精度±3%RH。

• 折彎角度：0° ~ 180° 可編程設定。

• 定位精度：±0.02mm。

• 控制系統：工業PLC + 觸摸屏人機界面，支持多組配方存儲與調用。

• 驅動方式：高精度伺服電機驅動。

• 適用FPC厚度：0.05mm ~ 0.5mm。

結構設計
設備采用模塊化設計，主體結構包括：

1. 高剛性機架：確保設備在長期高溫高濕環境下運行的穩定性。

2. 恒溫恒濕腔體：采用優質保溫材料與耐腐蝕材料制成，內置加熱器、加濕器及循環風系統，保證腔體內環境均勻穩定。

3. 精密折彎頭：由伺服電機驅動，配合定制化折彎治具，動作精準平滑。

4. 視覺對位系統（可選）：配備CCD視覺系統，實現FPC的自動精確定位，提升良品率。

安裝與調試
設備到達現場后，需放置在平整、穩固的地面，連接指定的電源和氣源。我司將派遣專業工程師上門進行安裝，并負責完成包括水平校準、系統初始化、功能測試、溫濕度系統校準以及試產等一系列調試工作，確保設備達到生產狀態，并對客戶操作人員進行現場培訓。

應用領域
廣泛應用于智能手機、折疊屏設備、無人機、AR/VR眼鏡、智能穿戴設備、筆記本電腦、汽車電子以及醫療設備等任何需要高密度、三維空間布局FPC的電子制造產業。